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EMV非接3.0认证调试
作者:实佳电子 发布于:2020/8/8 10:20:11 点击量:
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根据EMVCo要求,自2020年1月1日起,所有新提交的EMVCo Contactless PCD Level 1认证检测均需依照3.0版规范执行。


升级之后,EMV非接L1规范和案例的主要更新如下:

(一)Analogue(模拟部分)

(1)不同于之前的只使用一个PICC进行测试,升级后,将使用三种不同的PICC进行测试,这些PICC具有不同的天线尺寸,谐振频率和线性负载值;
(2)波形测试将使用三种PICC并切换两种线性负载进行测试,测试案例数量是升级前的6倍;
(3)接收灵敏度测试将使用三种PICC在非线性负载下共模拟48种卡片信号进行测试,测试案例数量是旧版的3倍。

(二)Digital(数字部分)

 

(1)允许终端发送PPS指令进行速率协商;

(2)FSC/FSD可支持4096字节;

(3)重新定义tRETRANSMISSION时间。

 

此次升级的案例变化较大,实佳电子联合芯片厂商一起为POS终端厂商提供EMV非接3.0的认证调试。配合支持如下:

 

(一)方案选型(非接芯片部分)

(1)NXP;
(2)ST;
(3)Maxim;

(4)Yichip。

 

(二)ID设计(非接天线部分)

 

(1)打印机仓位置;
(2)后盖;
(3)屏。

 

(三)PCB设计(非接部分)

 

(1)差分设计;
(2)电源稳压处理。
(四)认证测试案例

 

(1)场强;
(2)波形;
(3)大小信号;

(4)兼容性测试。