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组件生产能力-深圳市实佳电子有限公司

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 一、常规柔性线路板
(1)工艺能力 
层数:1-10
板厚:0.05mm-0.4mm 
最小线宽/间距:2.0mil  
最小机械钻孔孔径:0.2mm
阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
常规材料:PET、PEN、PI
特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等
(2)生产能力
批量:30000万平方米/月
样品:30-80款/天
出货:样品3天-8天,批量:8天-20天

二、超薄刚性线路板
(1)工艺能力 
层数:1-4
板厚:0.1mm-0.6mm 
最小线宽/间距:3.0mil  
最小机械钻孔孔径:0.25mm
阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
常规材料:FR-4、BT树脂
特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等
(2)生产能力
批量:15000万平方米/月
样品:50-80款/天
出货:样品1天-5天,批量:8天-20天

三、刚挠结合线路板
(1)工艺能力 
层数/挠性层数:16/6  
最小线宽/间距:3.0mil  
最小机械钻孔孔径:0.25mm
板厚孔径比:20:1
阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 
表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 
常规材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂
特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等
(2)生产能力
批量:10000万平方米/月
样品:10-30款/天
出货:样品10天-12天,批量:15天-25天 

 

 四、PCBA电路板
(1)PCB线路板产品规格
PCB尺寸:最小50mm*50mm,最大460mm*460mm
PCB厚度:最薄:0.1mm,最厚:6.0mm
(2)SMT贴装器件规格
器件外形尺寸:最小规格0201、最大尺寸150mm*125mm、器件厚度小于25mm
封装引脚:最小PIN间距0.4mm,最小球间距:0.5mm
封装形式支持:QFP、SOP、SOJ、CSP,BGA
(3)交付能力
样品、中小批量